TSMC تكشف عن نقلة جديدة بمستقبل صناعة المعالجات

كشفت شركة TSMC التايوانية والرائدة في صناعة الشرائح ومعالجات الهواتف الذكية، عن خططها في المستقبل القريب، وأكدت أن لديها أفكار واقعية عن تغيير مستقبل معالجات الهواتف خلال سنوات قليلة، ويتوقف الأمر فقط على بدء التنفيذ.

زاجل نيوز، ٢٠،حزيران، ٢٠٢٢ | تكنولوجيا 

تعد TSMC واحدة من الشركات الرائدة والمنافسة بقوة في إنتاج الشرائح للهواتف الذكية، إذ تعتمد عليها كبرى الشركات كل عام، في مقدمتها شركة أبل التي تصنع معالجات A Bionic لأجهزة آيفون ومعالجات سلسلة M للحواسب المحمولة داخل مصانعها.

وفي بيان على الموقع الرسمي للشركة، أكدت TSMC أن لديها خطط مستقبلية مثيرة للاهتمام، ونجحت بالفعل قبل عدة أشهر في الحصول على براءات اختراع لدى عدة مراكز، وبالتالي تم وضع الجدول الزمني اللازم لعمليات التنفيذ.

وأوضحت أن أفكارها في صناعة المعالجات بمعمارية 3 نانومتر التي كانت قد كشفت عنها لأول مرة في 2020 ستبدأ في صناعتها بالفعل في النصف الثاني من العام الجاري، على أن تكون معالجات بهذه المعمارية المتطورة جاهزة للاستخدام داخل أجهزة في العام القادم.

ولمن لا يعرف، فإن مقياس المعمارية في صناعة المعالجات تعني حمل مزيد من طبقات الترانزستور في مساحات ضيقة، تلك المسئولة عن تحسين الأداء وتقليل الطاقة والانبعاث الحراري في نفس الوقت.

أحدث المعالجات الحالية، والتي تستخدم بشكل أكبر في الهواتف الذكية هي معمارية 4 نانو.

المثير للانتباه في بيان TSMC هو الكشف عن خطط أول معالجات بمعمارية 2 نانومتر، والتي ستنتهي منها بحلول عام 2025.

وأوضح أن تطوير المعالجات المستقبلية سيكون مع كثافة أكبر من الترانزستور، مع تحسين في جودة الصناعة، وزيادة قوة الأداء، تحسين معالجة الصور وسرعة نقل البيانات وأيضًا تقليل استهلاك الطاقة وانبعاث الحرارة.

وللوقوف على التحسن فعليًا، فتتوقع الشركة زيادة الأداء بين 10% إلى 15% وتقليل استهلاك الطاقة بنسبة 25% إلى 30% عند نفس التردد مقارنة بمعالجات معمارية 4 نانو، ويمكن أن تتضاعف الأرقام بسبب قدرة زيادة الكثافة بنسبة 110% مقارنة بالجيل نفسه.

كما أشارت إلى تكنولوجيا جديدة تُسمى GAAFET أو ما يعرف ببوابة الترانزيستور ذات تأثير الميداني الشامل، وهي نوعية أقل في الحجم من السابق وتعمل على زيادة قوة الأداء لكل واط من الطاقة عن طريق تقليل المقاومة.

المصدر: زاجل نيوز